疑似 A9 芯片曝光：封装有所改动/内存未知

       除了整机以及开机界面之外，现在iPhone 6s的零件已经曝光得差不多了，发布会那天还会有什么惊喜呢？

　　我们都知道 iPhone 6s/6s Plus 采用的是苹果自主研发的 A9 处理器，而且也听说这枚处理器的体积会比 A8 更小，它到底长啥样？网友今天在微博上曝光了一组疑似 A9 芯片的照片，这也是我们首次看到 iPhone 6s/6s Plus 处理器的模样。从曝光的照片来看，A9 的封装（比如闪存的引脚）有所改动，不过看上去拆解的难度并没有增加。

　　由于照片比较模糊，我们仍然看不到与运行内存（RAM）相关的信息。此前曾有多则消息表示，iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus 都将采用 2GB 内存，不过也有人认为 iPhone 6s 的内存仍将停留在 1GB。iPhone 6s 起始容量为 16GB 已经基本上得到确认，如果内存也只有 1GB，想必苹果又会面对一大波谴责的声音了。

　　与 A8 相比，A9 芯片采用的是更为先进的制作工艺，其供应商主要来自三星电子与台积电，其中三星电子的制作工艺为 14 纳米，而台积电则是 16 纳米。

　　以 14 纳米为例，iPhone 6s 所搭载的 A9 芯片性能将提升 20%、体积减少 12-15%，并且节能 35%。之前有国外科技网站对 iPhone 6s 的处理性能进行了跑分测试，结果显示无论是单核还是多核，iPhone 6s 均高于 iPad Air 2（A8X）。我们还可以通过跑分得到的结果是，iPhone 6s/6s Plus 所采用的 A9 是一枚三核处理器。