消息称台积电 2022 年开始量产 3nm 芯片，瞄准 A17 芯片
外媒 MacRumors 报道，据今天 DigiTimes 援引的一份新报告显示，苹果的主要芯片供应商台积电（TSMC）有望在今年下半年开始风险生产 3nm 制造工艺，届时该晶圆厂将有能力处理 3 万片使用更先进技术打造的晶圆。
据The Information报道，苹果公司已经暂停了第二代Vision Pro的生产，以专注于一款更便宜的机型。
人们普遍认为，苹果计划将其Vision产品线分成两个型号，一个是“Pro”型号，另一个是成本较低的标准型号。
据说，该公司在过去一年里一直在剥夺下一代Vision Pro的价值，逐渐减少了分配给该项目的员工。
苹果首先将重点转向降低第一代机型零部件的成本，并为下一代机型打造升级后的显示屏。现在，该公司似乎已经告诉至少一家供应商，它已经暂停了下一代Vision Pro的开发工作。
它仍在继续开发一款功能更少、价格更实惠的“Vision”产品。据称，该公司于2022年开始研发代号为“N109”的更便宜的Vision设备。
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