消息称苹果 M3 芯片延期，新款 MacBook 和 iPad 今年无望问世
最新消息称，苹果公司原本计划在今年推出搭载 M3 芯片的新款 MacBook 和iPad，但由于台积电的 3nm 工艺产能不足，导致 M3 芯片的交付时间被推迟到明年，这对于期待升级设备的苹果用户来说是一个令人失望的消息。
一则新消息称，苹果将为 iPhone SE 4 采用与即将推出的标准版 iPhone 16 相同的后壳制造工艺，并将配备4800万像素的单一后置摄像头。
iPhone SE 4 预计将于春季上市，这款机型屏幕的尺寸为6.06英寸，与SE 3的4.7英寸相比，提升非常大。
苹果最新的A18仿生芯片将为该设备提供动力。爆料还提到了6GB或8GB的LPDDR5内存，以及一个未指明的调制解调器，该调制解调器可能来自苹果或高通。
透露的几个设计细节包括一个铝制中框。这与之前的报道一致，此前有报道称，这款手机将抛弃标志性的Home键和老款SE机型的厚重边框，选择更接近当前iPhone阵容的设计。
最后，爆料暗示这款机型使用USB-C端口，考虑到当前的Lightning接口，这是一个受欢迎的变化。
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