苹果削减iPhone电源芯片订单，供应商市值缩水过半
据德国戴乐格半导体公司（Dialog Semiconductor）称，苹果公司计划为其三款新iPhone机型中的一款增加电源管理芯片（PMICs）供应商至两家，改变过去由戴乐格半导体单独供货的情况。
尽管距离下一代 iPhone 发布还有好几个月的时间，但无论是业界还是普通用户似乎都等不及了，随着发布时间的临近，关于下一代 iPhone 的消息也逐渐多了起来。
从近日的曝光来看，目前似乎认为下一代 iPhone 将采用竖排式双摄的人越来越多，而且新 iPhone 还可能会使用不锈钢中框。现在又有知情人士曝光了一张疑似新 iPhone 的整机内部结构图，通过这张结构图，我们能够非常清晰地看到苹果新 iPhone 包含的内部零部件及其布局。
这张内部机构图将 2017 年全新的 iPhone 称为 iPhone X，我们可以看到主板的设计，以及各种芯片的位置分布情况。至于用户近来最关心的指纹识别传感器如何放置的问题，这张结构图似乎给出了答案：不会将 Touch ID 放在手机背面。值得一提的是，我们还看到了双电池组的设计，这和之前的某些传闻是一致的。
对于这张设计图，你认为靠谱吗？